英伟达分析 · 镜头版 · 需求引擎+价值分配器 → 三条腿(计算/存储/连接)裁决 + 撤退台

🟩 英伟达分析 · AI 超周期的需求引擎 & 价值分配器

镜头版深度研究:看懂 NVDA 不是为了买 NVDA,而是为了定我该把火力压在哪条腿、超周期二阶导转弱没有、何时机械撤退。
as-of 2026-06-07 · 数字均带来源(底部)· 研究底稿 _nvda_research_draft.md · 每个结论随附「反方已预先消化」辩证块。
核心主干 · 一句话

NVDA 是这轮 AI 超周期的【需求引擎】(它的 capex 订单可见度 = 周期还能跑多久的总开关)兼【价值分配器】(它每次代际平台升级,决定新增算力美元在 计算 / 存储 / 连接 三条腿之间怎么分) —— 所以看懂 NVDA,不是为了买 NVDA,而是为了定:我该把火力压在哪条腿、超周期二阶导转弱没有、何时按价格机械撤退。

两个死法(pre-mortem)
需求引擎被杀

capex 见顶 / 循环融资信用链断裂 → 整链下杀。这决定【我是否还在场】。

见 M1(总开关) + M6 信用引信⑤⑥
价值分配器被改写

ASIC 分流 + 内存 BOM 被主动压缩 → 三条腿权重重排。这决定【我压哪条腿】,不是是否在场。

见 M2 BOM 结构 + M3/M4/M5 三腿裁决
初判 vs 终判(不预设答案,结论可推翻初判)
  • 内存红利:部分推翻初判 —— 初判「内存=赢家」方向对,但红利只归 DRAM(MU),不归 NAND(SNDK)/HDD(WDC)——这是切开最易错配的一刀(high 置信)。SNDK/WDC 是另一条独立腿(企业级 SSD / nearline HDD 容量周期),弹性同样巨大,但定价与退出信号完全不同。
  • 连接红利:方向印证、打法推翻 —— 龙头(LITE/COHR)已大涨,edge 不在无差别追龙头,而在卡脖子环节(200G/lane EML)与错杀的落后腿/铜(CRDO/FN)。CPO 高量在 2028,2026 押 CPO = 早两年。
信息架构自检 · 模块职责唯一 · 不重叠
模块唯一职责不重叠边界
M1需求引擎仪表盘只判超周期还在不在加速(capex 一阶/二阶导/可见度)信用尾部只留一句指向 M6;价值分配交 M3–M5
M2价值分配器 · 整机柜 BOM量化新增美元流向哪条腿,一张钉死型号、可溯源的表只做「美元怎么切」的量化地基;下注结论在 M3–M5;不重列退出信号
M3计算腿闸门多少美元留 NVDA、多少漏给 ASIC只管 GPU / ASIC
M4存储腿(双腿分治)HBM=DRAM=MU 与 NAND/HDD=SNDK/WDC 分别定价、分别退出只管内存芯片;HBM 红利严禁记到 SNDK/WDC;退出引用 M6
M5连接腿(铜/光分层)scale-up(铜,2027–28 渐转光) vs scale-out(光,2026 现货)只管互联/光;CPO/LPO 高量在 2028 不是 2026 现货
M6撤退台(机械触发器)把二阶导翻译成可预挂触发器,所有退出数字唯一定义处只管何时撤怎么撤;别处只引用编号
M7红队 + NVDA 个股裁决空头按「先引爆概率」排序 + 个股买/持/避压力测试+个股;不重复正向论证

M1 · 需求引擎仪表盘 —— 超周期还在不在加速

判读:二阶导尚未转弱(medium-high)。判 peak 看的是【前瞻指引方向】(超算云 capex 指引仍在连续上修)而非当季环比水平——这正是 peak 信号本该出现却没出现的地方。
2026 超算云 capex
~$725B
+77% vs 2025 ~$410B(财报实际加总)
MS 预测(上修中)
$805B
2026;2027 进一步上修至 $1.1T(分析师预测口径)
NVDA Q1FY27 数据中心
$75.2B
+92% YoY / +21% QoQ(compute $60.4B)
DC 网络(连接腿铁证)
$14.8B
+199% YoY
Blackwell+Rubin 可见度
~$1T
2025–2027 calendar 营收可见度(visibility 非订单簿)
Q2FY27 指引
$91B ±2%
不含中国 DC compute
结论 · 需求引擎仍在加速,超周期『再涨~8 个月』的前提暂时成立。
核心论据
  • 超算云 capex 前瞻指引连续上修(MS:2026 $765B→$805B、2027 $951B→$1.1T)——若见顶,这里本该先转平。
  • NVDA DC 网络 +199% YoY = 连接腿正在被需求拉动的硬证据,不是叙事。
  • Jensen 给出 ~$1T(2025–2027)营收可见度(口径=visibility,非 backlog 订单簿,已纠正初稿)。
反方质疑
  • ①DC 环比降到 +21% = 见顶。
  • ②$1T「可见度」是循环融资吹出来的庞氏(NVDA 投 neocloud → neocloud 回头买 NVDA 卡)。
已预先消化(采纳/舍弃)
  • ①采纳「未转弱」、舍弃「环比=见顶」:从超高基数自然回落 ≠ 拐头;见顶的领先信号是前瞻指引,仍在上修。
  • ②循环融资是真实尾部风险,但触发器在 neocloud 信用链(CDS/再融资墙)→ 采纳「列为头号毁灭路径、把领先指标放进 M6⑤⑥」,舍弃「立刻清仓」(信号未触发就清仓 = 主动卖飞,正中我硬伤)。
置信 medium-high · 缺口:circular financing 的杠杆倍数/违约阈值不透明(neocloud 私有债,PIT 数据有限)。

M2 · 价值分配器 —— 整机柜 BOM:新增美元流向哪条腿

口径纪律:钉死型号才可比(代际严禁混);绝对美元为产业链估算、非官方;下注只用「新增 Δ 结构」(口径不变),不看绝对总额。当前看:H100 → H200 · HGX 8-GPU 系统 BOM 成本结构拆解
📐 口径:8卡 HGX 系统 · 物料成本(BOM)估算(GPU 按 die 制造成本计;不含厂商加价)
BOM 为 HGX 8-GPU 系统的产业链估算(单位美元,整机约 $73k→$87k 物料成本,非售价),看成本结构与新增价值流向,非英伟达官方披露。H100→H200 本质是【纯内存升级】:同一 GH100 计算 die、同一 HGX 主板/NVSwitch/网络/CPU/供电散热,仅 HBM 由 5×16GB HBM3(80GB) 换成 6×24GB HBM3e(141GB)、且 HBM3e 单价更高 —— 故新增 BOM 美元≈100% 流向 HBM(教科书级『纯内存升级』校准案例;注:这里的 HBM=DRAM,属 MU,非 NAND)。锚点:DGX H100 8卡售价≈$270k、毛利≈$190k → 物料≈$80k;单卡 GPU 模组 BOM≈$3,320。
H100 总成本
$73,200
H200 总成本
$86,800
新增金额(Δ)
+$13,600
总 BOM 增幅
+18.58%

金额 × 比率 象限图 · 谁是真主线

横轴=变化比率(弹性),纵轴=占总新增(绝对金额权重)。右上=高弹性又高金额的真主线;右下=高比率但小金额的「陷阱」。悬停看明细。
体量主线 · 低弹性高金额弹性+体量 · 真主线高比率 · 小金额(陷阱)低弹性 · 小金额变化比率 % (越右弹性越大)占总新增 %内存 HBM · 新增 $13,280(占总新增 97.65%)· 变化比率 +115.28%CoWoS 封装 · 新增 $320(占总新增 2.35%)· 变化比率 +7.14%GPU 逻辑die · 新增 $0(占总新增 0.00%)· 变化比率 +0.00%ABF 基板 · 新增 $0(占总新增 0.00%)· 变化比率 +0.00%NVLink 交换机 · 新增 $0(占总新增 0.00%)· 变化比率 +0.00%其他网络芯片 · 新增 $0(占总新增 0.00%)· 变化比率 +0.00%其他网络芯片CPU · 新增 $0(占总新增 0.00%)· 变化比率 +0.00%系统内存 DRAM · 新增 $0(占总新增 0.00%)· 变化比率 +0.00%PCB · 新增 $0(占总新增 0.00%)· 变化比率 +0.00%PCB电源 · 新增 $0(占总新增 0.00%)· 变化比率 +0.00%散热 · 新增 $0(占总新增 0.00%)· 变化比率 +0.00%机箱组装增值 · 新增 $0(占总新增 0.00%)· 变化比率 +0.00%MLCC · 新增 $0(占总新增 0.00%)· 变化比率 +0.00%MLCC其他 · 新增 $0(占总新增 0.00%)· 变化比率 +0.00%
金额主线高比率·小金额次要· 圆点大小 ∝ 目标列该环节绝对成本

新增金额贡献 · 占总新增(降序)

内存 HBM
97.65% · +$13,280
CoWoS 封装
2.35% · +$320
GPU 逻辑die
0.00% · $0
ABF 基板
0.00% · $0
NVLink 交换机
0.00% · $0
其他网络芯片
0.00% · $0
CPU
0.00% · $0
系统内存 DRAM
0.00% · $0
PCB
0.00% · $0
电源
0.00% · $0
散热
0.00% · $0
机箱组装增值
0.00% · $0
MLCC
0.00% · $0
其他
0.00% · $0

完整明细 · 按变化比率降序

绿色条=新增金额绝对值;右侧条=变化比率;左侧色条=环节定性(金底=金额主线 / 红=高比率陷阱 / 灰=次要)。
#环节H100H200新增金额占总新增变化比率占比变化
1内存 HBM HBM$11,520$24,800
+$13,280
97.65%
+115.28%
15.74% → 28.57%
2CoWoS 封装 Packaging$4,480$4,800
+$320
2.35%
+7.14%
6.12% → 5.53%
3GPU 逻辑die GPU die$4,000$4,000
$0
0.00%
+0.00%
5.46% → 4.61%
4ABF 基板 ABF substrate$1,200$1,200
$0
0.00%
+0.00%
1.64% → 1.38%
5NVLink 交换机 NVSwitch$3,200$3,200
$0
0.00%
+0.00%
4.37% → 3.69%
6其他网络芯片 Other networking$17,000$17,000
$0
0.00%
+0.00%
23.22% → 19.59%
7CPU$10,000$10,000
$0
0.00%
+0.00%
13.66% → 11.52%
8系统内存 DRAM System DRAM$9,000$9,000
$0
0.00%
+0.00%
12.30% → 10.37%
9PCB$2,000$2,000
$0
0.00%
+0.00%
2.73% → 2.30%
10电源 Power$3,000$3,000
$0
0.00%
+0.00%
4.10% → 3.46%
11散热 Cooling$2,200$2,200
$0
0.00%
+0.00%
3.01% → 2.53%
12机箱组装增值 Assembly$2,500$2,500
$0
0.00%
+0.00%
3.42% → 2.88%
13MLCC$600$600
$0
0.00%
+0.00%
0.82% → 0.69%
14其他 Others$2,500$2,500
$0
0.00%
+0.00%
3.42% → 2.88%

M3 · 计算腿闸门 —— 多少美元留 NVDA、多少漏给 ASIC

NVDA 毛利
74.9% GAAP / Q2 指引 ~75% non-GAAP ±50bp
系统级(整柜+网络)溢价护城河仍在
ASIC 硬数(AVGO)
AI 半导体 $10.8B/+143% YoY;Q3 指引 $16B/+200%;FY26 AI >$100B
2026-06-03 盘后实报,加速非转弱
份额(估)
训练 ~90% / 推理 ~76%
推理是更大的池子(算力 ~2/3 在推理)
鲁棒性:鲁棒性校验:6/4–6/5 纳指回调 ≠ 需求二阶导转弱。AVGO 数据是加速(+143%/Q3 +200%),回调是 AVGO 盘后的板块 spillover + 多因素(强非农推利率、看空 AI 长报告)→ 采纳「AVGO 破/测 50 日 = 真实价格警告,纳入退出①」,舍弃「AVGO = 需求二阶导转弱的基本面扳机」(错误归因)。(high,日期与数字已逐字核验)
结论 · 计算腿:绝对额仍留 NVDA(确定性高/单股弹性低),推理增量漏给 ASIC——不作主攻凸性腿。
核心论据
  • 毛利 74.9%、整柜 Rubin ~$7.8M、DC 网络 +199%:系统级价值捕获护城河未破。
  • ASIC 加速硬数来自 AVGO 实报(+143%,Q3 指引 +200%);抢的主要是自研芯片大客户(谷歌/Meta)。
反方质疑
  • ①ASIC 增速 > GPU → NVDA 要崩。
  • ②75% 毛利不可持续。
  • ③那直接买 AVGO。
已预先消化(采纳/舍弃)
  • ①采纳「份额缓降、绝对额涨」、舍弃「塌方」:ASIC 吃增量份额 ≠ NVDA 绝对额下降(推理池更大);通用市场仍 NVDA。
  • ②采纳「毛利缓降非崩」:Rubin 起量摊薄+竞争是缓降,非断崖。
  • ③采纳「AVGO 是 ASIC 真赢家,但已大涨、非我持仓 → 仅作认知锚」,舍弃「追高」(对治硬伤:追高加杠杆补仓)。
置信 medium · 缺口:『2028 推理份额跌向 20–30%』是单方券商预测,标 low,不可下注。

M4 · 存储腿(双腿分治)—— 最高红线:HBM ≠ NAND

一刀切开:HBM 红利只归 DRAM(MU);SNDK/WDC 是另一条独立腿(NAND/HDD 容量周期)。两腿弹性都巨大,但领先指标与退出信号完全不同,绝不可混
HBM = DRAM = MU(吃 attach × ASP 双击)
全球仅 MU / SK海力士 / 三星 能造(HBM = 堆叠 DRAM die)
  • ASP:HBM3e ~$300 / HBM4 ~$500 每 stack,毛利 70–80%(行业口径)。
  • attach × ASP 双击:单卡 HBM 容量逐代翻倍(80 → 141 → 288GB 路径),价量齐升。
  • 近月注意:NVDA 收紧新平台主存容量配置(SOCAMM,单源待证 low),对 DRAM 容量预期中性偏空——别在容量高点裸追 MU。
打法:核心进攻腿。正股骑趋势 + 期权放凸性;退出盯 HBM 合约价/DOI(见 M6⑦⑧)。
NAND / HDD = SNDK / WDC(吃独立的 AI 容量周期)
SanDisk(SNDK)= NAND-only,零 HBM 敞口;WDC 现为 HDD-only(2025 SanDisk 已从 WDC 完整分拆)
  • 驱动 = 独立的企业级 SSD + nearline HDD 容量腿;NAND 合约价 Q1 ~+90% / Q2 ~+70–75%(行业口径),2026 售罄。
  • 不吃 HBM 红利:退出只盯 NAND 合约价 / DOI / YMTC 放量(2027H2 可能 NAND 自身先下行)。
  • 真实超周期弹性巨大,但领先指标与 HBM 完全不同——绝不能套 HBM 合约价做 SNDK 的买卖。
打法:独立进攻腿。SNDK 处高于 50 日的追高区,加仓只用看涨价差(对治高 IV 波动率税),不裸加正股/不融资硬扛。
结论 · 【最高红线】HBM 红利只归 DRAM(MU),不传导到 NAND(SNDK)/HDD(WDC)。两腿分别定价、分别退出。
核心论据
  • HBM = 堆叠 DRAM die,全球仅 3 家造;SanDisk = NAND-only,零 HBM 敞口;WDC 现为 HDD-only。
  • NAND 涨价的真因是 NAND 自身供需(厂商减产 + AI 容量需求),与 HBM 是两个独立的供需平衡。
反方质疑
  • NAND 合约价也涨 ~90% → SNDK 也在吃「内存红利」,该按 HBM 受益股给估值。
已预先消化(采纳/舍弃)
  • 采纳「SNDK 是真实、独立的超周期进攻腿(弹性巨大)」,舍弃「把它当 HBM 受益股、套 HBM 估值锚」。
  • 理由:HBM 占的是 DRAM 产能/产线,3D NAND 是独立晶圆,HBM 挤 DRAM 不直接减 NAND 供给,仅在「同属内存大周期情绪」上相关。套 HBM 锚会让我在错误的领先指标(HBM 合约价)上做 SNDK 的买卖。
置信 high · 全篇最不能错、也最干净的一刀。

M5 · 连接腿(铜/光分层)—— scale-up 铜 vs scale-out 光

scale-out(横向扩展)= 光,2026 现货增量

Goldman 800G 模块上修 25M→33.5M 台(+58%);LightCounting AI 集群收发器市场 $16.5B→$26B(+60% YoY),800G+ 份额 2026 超 60%。买方=北美云(Meta 10–12M、谷歌+微软 ~12M、亚马逊 ~5.5M 台)。

scale-up(纵向扩展,柜内)= 仍以铜为主

LPO/CPO 部署 2026–27 起步、2028 才上量(LightCounting)。即 CPO 高量是 2028,不是 2026 现货——现在押 CPO = 早两年。

卡脖子 = 200G/lane EML 激光器(光模块上游)

供给紧、是真瓶颈(LITE/COHR 为主要量产方);但 LITE/COHR 估值已高(YTD 大涨、P/E 高位),非低位安全边际。

结论 · 连接腿是真红利、分两层;龙头已大涨,edge 在卡脖子(EML)与错杀的铜/落后腿,不在无差别追龙头。
核心论据
  • scale-out 光是 2026 现货真增量(Goldman 800G 33.5M / LightCounting $26B)。
  • scale-up 柜内仍铜,转光是 2027–28 窗口;卡脖子 EML 供给紧。
反方质疑
  • ①全压光。②2026 押 CPO。③铜被淘汰别碰。④NVDA 投了谁就跟买谁。⑤AAOI 动量最强,加仓。
已预先消化(采纳/舍弃)
  • ①舍「无差别压光」:龙头估值已透支(趋势跟踪可骑,但不是低位建仓的安全边际)。
  • ②舍「2026 押 CPO」:时点错配(高量 2028)。③采「scale-up 仍铜 → AEC/铜互联(CRDO)是相对错杀的错位机会,转光前先吃铜窗口」。
  • ④采「NVDA 战略投资 = 基本面利好信号,但不是估值安全垫(Soros 反身性:龙头投资常出现在情绪顶部)」,舍「投了就追高」。⑤AAOI = 负 EV 卫星,按纪律砍、不加(硬伤=追动量最强的票)。
置信 medium · 缺口:每 GPU 光引擎 BOM 口径各家不一;部分模块出货为现货价,非长协。

NPO 光互联判读 · 谁受益(供应链报告口径,非官方)

判读

NPO 若进入 Rubin Ultra/NVL576,利好重点从「只看先进封装」扩到「光模块/光引擎内容量」。

报告口径

供应链报告称 3.2T 光引擎用量可由每 GPU 约 2.25 个升至约 4.0 个(+78%),Rubin Ultra 光引擎需求约 1200 万颗;这不是英伟达官方披露。

NPO vs CPO

CPO 更偏先进封装平台受益;NPO 会把光学内容、组装角色和议价权更多留给光模块/光引擎供应商。

受益顺序

更直接:COHR / LITE / FN;连接芯片和高速互联配套:CRDO / MRVL / AVGO;AAOI 只有切进高端 AI 光模块资格后才是主线,不然只是情绪映射(负 EV 卫星)。

时间

这是 2027H2 收入/订单故事,2026–2027 看设计验证、资格认证、样品和客户定点;不能当成现货收入。

证伪

若官方路线更偏 CPO/光交换、NPO 用量下修,或 AI capex 二阶导转弱,光模块链会先杀估值;价格止损优先于叙事。

M6 · 撤退台 —— 机械预挂触发器(退出数字唯一定义处)

纪律:价格到,任何叙事不拦止损;机械预挂,不靠当下的手和情绪(意志力在 27 次卖飞里输了 27 次)。别处只引用编号,不重列数字。
价格 / 趋势(趋势跟踪退出:50/200 日 + ATR + 动量)

任一持仓收盘破 50 日 → 减 1/3。

≥2 龙头(MU/SNDK/NVDA/AVGO)同破 50 日 = regime change → 存储减半。

从顶部回撤 30–35% → 清剩余,分批(同治卖飞 + 套顶)。

ATR 棘轮:止损位随新高上移,绝不下移。

信用引信(最早领先信号 · 头号毁灭路径 Minsky/反身性)

CoreWeave/Oracle CDS 再走阔(基线 CRWV 5Y ~665bp,由 2025-10 ~360bp 急升,隐含 5Y 累计违约 ~42%)→ 存储减仓。

CoreWeave $9.7B(12 个月内到期)再融资失败 / 任一 neocloud 或 OpenAI 算力承诺违约(HSBC 估 2026 流动性缺口 ~$8.9B)→ 整链 -50% 路径预警,启动减仓。

月度二阶导(存储周期供需 + capex)

HBM/NAND 合约价由涨转平 / NVDA 毛利或 ASP 拐点。

DOI 破趋势(>120 天 = 强预警)/ 交期由长缩短。

超算云前瞻 capex 首次下修(前瞻指引比当季水平更早)。

backlog/可见度停增,或连续两季 DC 环比转负 / 800G 出货指引下修。

设备 billings YoY 转负(SEMI 已停发官方 B/B,用 billings 代理)。

HBM/光刻设备出口管制外溢。

📅 硬日历(下一机械裁决点):6/24 Micron FQ3 财报 —— 指引 rev ~$33.5B±0.75 / GM ~81% / EPS ~$19.15±0.40(已核验)。若『强但不上调』(复刻 AVGO 6/3「数据强、股价却跌」剧本)= 存储二阶导转弱的确认信号,触发⑦预案。

M7 · 红队(空头按先引爆概率排序)+ NVDA 个股裁决

空头论据内容我们如何已纳入
1循环融资信用链断裂(头号)CoreWeave CDS / $9.7B 到期墙;NVDA→neocloud→回购卡的反身性。Minsky 信用周期。引信已亮:见 M6⑤⑥(最早领先,比破 50 日更早)。
2ASIC 替代加速AVGO AI >$100B;推理份额侵蚀。份额缓降非塌方:见 M3;退出看 ASIC 份额破 35%。
3AI ROI 兑现不及预期应用层变现滞后于 capex,投入产出比被质疑。看超算云前瞻 capex 是否首次下修:M6⑨。
4内存墙被算法效率缓解MoE / 蒸馏 / 更高效注意力降低单位算力的 HBM 需求 → 直击存储腿。退出看 HBM 合约价/attach 拐点:M6⑦。
5中国 / 出口管制Q2 指引已不含中国 DC compute;HBM/光刻设备管制外溢风险。M6⑫;已部分计入指引。
6电力 / 供电瓶颈600kW 机柜、电网与变压器交期成为部署天花板。中期天花板,非近月扳机;观察 capex 兑现节奏。
7估值 / 利率高估值对利率敏感(强非农推升利率);情绪顶部脆性。价格层面,走趋势退出 M6①–④,不预测。
NVDA 个股裁决 —— 持 / 轻仓买作压舱锚,不当 5x 主攻腿。
估值(as-of 2026-06)
~$205 / 市值 ~$5.3T / fwd P/E ~22–24x / PEG ~0.5 = 不贵,但非高弹性。
EV·概率(残忍诚实,8 个月口径)
base 1.3–1.6x / bull ~2x / bear −30~−50%。纯正股 8 个月 5x 概率 <3%(需市值→~$26T,不现实);2x ~25–30%。
角色错配
超周期仪表盘 + 确定性高/单股弹性低的锚,与「攻击型要凸性」错配。risk-of-ruin 是机会成本型(钱锁 2x 腿、错过 3–5x 的存储/连接腿),非破产型。
最大脆弱
客户集中度高(前几大客户 ~60% 营收)= 既是金主又是潜在掘墓人(Soros 反身性 + circular financing,承接 M1/M6)。
若买怎么打
正股 IV 相对低 → 价内 LEAPS 优于看涨价差(波动率风险溢价:低 IV 时 LEAPS 性价比更高);近历史高位防追高、机械预挂止损;真要博凸性用期权,不用正股硬上。

火力排序(Kelly / 几何增长)—— 压哪条腿(定性排序非精算)

第一梯队 · 最高信念(正股骑趋势 + 期权放凸性)
MU(HBM=DRAM,attach×ASP 双击,C2 确认)、SNDK(独立 NAND 容量超周期,弹性最大)
第二梯队 · 挑细分(不无差别)
连接卡脖子 EML + 错杀的铜(CRDO)
锚 / 不主攻
NVDA(确定性高、弹性低)、GOOGL
砍 · Kelly<0 的注不下
AAOI 等负 EV 卫星
硬上限(risk-of-ruin):凸性放大只用期权(最大亏=权利金、不会被强平出局,对治「追高加杠杆补仓→套→强平」毁灭路径);正股核心不用融资硬扛;单腿期权权利金 ≤ 净值的一个小比例上限(具体百分比按总净值定,此处只给框架与方向)。

框架索引 · 证据缺口与置信

具名框架(均在正文落地,非挂名):
期望值(EV)Kelly 仓位 / 几何增长risk-of-ruin(破产型 vs 机会成本型)pre-mortem 红队趋势跟踪退出(50/200 日 + ATR + 动量)波动率风险溢价(IV vs RV → 价差 vs LEAPS)存储周期供需(合约价 · DOI · HBM ASP · attach rate)Soros 反身性Minsky 信用周期官方路线图 / BOM / 价值链分析DCF · PEG · Forward P/Elevel vs Δ 口径陷阱Tetlock 校准
置信 high · 可放心保留
  • HBM=DRAM=MU / SNDK=NAND / WDC=HDD 的核心切割(C2)。
  • AVGO 6/3 财报 +143% / Q3 指引 +200%(C8)。
  • NVDA DC $75.2B/+92%、DC 网络 +199%、GM 74.9%、Q2 指引 $91B。
  • capex 2026 ~$725B 实际 / MS 上修 $805B、2027 $1.1T。
  • MU FQ3(6/24)rev $33.5B / GM 81% / EPS $19.15;800G 25M→33.5M。
置信 medium · 可用作方向,不作精确锚
  • capex 二阶导未转弱(缺口=circular financing 杠杆/违约阈值不透明)。
  • Rubin NVL72 ~$7.8M BOM 与逐行 Δ 结构(缺口=工程报价非量产,需对齐同一份券商报告型号+日期)。
  • 连接出货/估值(缺口=每 GPU 光引擎 BOM 口径不一)。
  • 退出读数为警告非 change(缺口=精确 50 日值/收盘需 OpenD 复核)。
置信 low · 不可下注
  • 「2028 推理份额跌向 20–30%」单方预测(C3)。
  • NVDA 主动压内存 SOCAMM 单源待证(C5)。
  • HBM4 $500/stack 与 MU DOI 精确天数(待 MU FQ3 + TrendForce 2Q26)。
  • 各龙头精确 50 日值/收盘(需 OpenD);信用引信精确阈值(校准非精算)。
Tetlock 校准:置信标签性质(Tetlock):以上 high/medium/low 为主观先验,未经历史命中率校准(自身 edge 提示:校准是弱项——27 次卖飞)。这是已知缺口,不假装是统计概率。